Conhecimento comum das máquinas de recolha e colocação e da produção SMT (5)

91. Formas de MARCA comumente usadas incluem: círculo, "dez" forma, quadrado, rómbus, triângulo e suástica;

92. Devido a uma configuração inadequada do perfil de refluxo na secção SMT, as peças podem apresentar ligeiras rachaduras na área de pré-aquecimento e na área de arrefecimento;

93O aquecimento desigual em ambas as extremidades das peças SMT pode facilmente causar: soldadura vazia, desalinhamento e lápides;

94O tempo de ciclo das máquinas de recolha e colocação de alta velocidade e das máquinas de recolha e colocação de uso geral deve ser o mais equilibrado possível;

95O verdadeiro significado da qualidade é fazê-lo bem da primeira vez;

96A máquina de recolha e colocação deve colocar primeiro as peças pequenas e depois as grandes;

97. BIOS é um sistema de entrada e saída básico, o nome completo em inglês é: Base Input/Output System;

98As peças SMT são divididas em dois tipos: LEAD e LEADLESS com base em se as peças têm pernas;

99Existem três tipos básicos de máquinas de colocação automática comuns, tipo de colocação contínua, tipo de colocação contínua e máquina de transferência de massa;

100. Pode ser produzido sem carregador no processo SMT;

101O processo SMT é um sistema de alimentação de placas- máquina de impressão de pasta de soldadura- máquina de alta velocidade de recolha e colocação- máquina de uso geral- máquina de coleta de placas-forno de fluxo separado;

102. Quando as peças sensíveis à temperatura e à umidade são abertas, a cor exibida no círculo no cartão de umidade é azul e as peças podem ser utilizadas;

103. A especificação de dimensão de 20 mm não é a largura da fita;

104As razões dos curto-circuitos decorrentes de uma impressão deficiente durante o processo de fabrico: a. Insuficiência de metal na pasta de solda, causando colapso; b. Abrimentos demasiado grandes na chapa de aço,resultando em muito estanhoc. Má qualidade da chapa de aço e má colocação do estanho. Substitua o modelo de corte a laser. d. Se houver pasta de solda restante na parte de trás do estêncil,Reduzir a pressão no raspador e utilizar o vácuo e o solvente adequados;

105. As principais finalidades de engenharia de cada área do forno de refluxo geral Perfil: a. Área de pré-aquecimento; finalidade de engenharia: volatilização do agente neutralizador da pasta de solda. b.Zona de temperatura uniformec. Área de refluxo; finalidade de engenharia: fusão da solda. d. Área de arrefecimento; finalidade de engenharia:são formadas juntas de solda de liga, e os pés e as almofadas de parte estão integrados;

106As principais causas das contas de solda no processo SMT são: design deficiente do PCB PAD, design de abertura de chapa de aço, profundidade excessiva de colocação de componentes ou pressão de colocação de componentes,inclinação excessiva da curva do perfil, colapso da pasta de solda, e viscosidade da pasta de solda que é muito baixa.