Conhecimentos comuns da produção de máquinas de recolha e colocação e SMT (1)

1Em termos gerais, a temperatura especificada na oficina SMT é de 23±7°C;
 

2- Materiais e ferramentas necessários para a impressão de pasta de solda: pasta de solda, chapa de aço, raspador, papel de limpeza, papel livre de poeira, agente de limpeza, faca de mistura;
 

3A composição da pasta de solda comumente utilizada é Sn96,5%/Ag3%/Cu0,5%;
 

4Os principais componentes da pasta de solda são divididos em duas partes: pó de estanho e fluxo;
 

5A principal função do fluxo na solda é eliminar óxidos, destruir a tensão superficial do estanho fundido e evitar a re-oxidação;
 

6A proporção de volume das partículas de estanho em pó e de Flux (fluxo) na pasta de solda é de aproximadamente 1:1, e a relação de peso é de cerca de 9:1;
 

7O princípio de tomar pasta de solda é primeiro em primeiro lugar;
 

8Quando a pasta de solda é desembalada e utilizada, deve passar por dois processos importantes de aquecimento e de agitação;
 

9Os métodos comuns de produção de chapas de aço são: gravação, laser, eletroformagem;

10O nome completo de SMT é tecnologia de montagem de superfície (ou montagem), que significa tecnologia de adesão de superfície (ou montagem) em chinês;
 

11O nome completo de ESD é descarga eletrostática, que significa descarga eletrostática em chinês;
 

12. Ao fazer um programa de equipamento SMT, o programa inclui cinco partes, que são dados de PCB; dados de marca; dados de alimentador; dados de bocal; dados de parte;
 

13O ponto de fusão da solda sem chumbo Sn/Ag/Cu 96,5/3,0/0,5 é de 217 oC;
 

14A temperatura e a umidade relativas de controlo da caixa de secagem das peças são < 10%;
 

15Os componentes passivos comumente utilizados (Dispositivos passivos) incluem: resistores, condensadores, inductores (ou diodos), etc.; os componentes ativos (Dispositivos ativos) incluem: transistores, ICs, etc.;